三星Galaxy SIII 「分屍」過程全部看

Samsung Galaxy S3 disassembly guide

每逢有新電子器材或手機推出時，總會有人將其「分屍」拆解，查看其電子元件。近日三星的Galaxy SIII陸續在全球開賣，當然也逃不過被拆解「分屍」的命運。

Galaxy SIII很薄，不過拆解過程中，只要十字螺絲起子及小型撬棒，就能輕鬆完成。手機採用的是4.8吋HD Super AMOLED螢幕，不過，整個是與底版結合在一起，無法拆開。

拆開之後可以發現Galaxy SIII內，所搭載的是三星最新推出的1.4GHz四核芯處理器，使用16GB三星記憶體、Intel的Wireless處理器等，再配上2100mAh大容量電池。

另外，手機配上800萬像素的相機鏡頭，不過相機感測器，也是與iPhone 4S一樣，由Sony生產的BSI sensor。

這個拆解過程，被拍成短片，將手機的「真面目」向外界曝光。

三星的Galaxy SIII拆解。翻攝網路